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삼성전자 파운드리의 ‘꿈’…퀄컴과의 동침은 계속될까?

이수환 기자의 기술로 보는 IT 17.12.12 20:12

  [IT 전문 블로그 미디어=딜라이트닷넷] 삼성전자가 내년에도 퀄컴과 함께한다. 신형 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 845’의 위탁생산(파운드리)은 …

28·32나노 비중 높은 삼성 파운드리의 약점

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.05.22 09:57

시장조사업체 가트너의 1분기 조사자료에 따르면 세계 파운드리 업체들의 최신 28·32나노 로직 공정의 생산능력은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 45만장 규모다. 이 가운데 삼성전자는 전체의 50% 비중인 월 22만5000장의 생산능력을 가진 것으로 나타났다. 이는 파운드리 업계 1위인 TSMC(11만장)보다 두 배 이상 앞서는 것이다.28·32나노 로직 공정의 삼성전자 파운드리 공장은 S1(기흥, 16만장), 뉴R&D라인(화성, 2만5000장), S2(오스틴, 4만장)가 있다. 삼성은 현재 오스틴 낸드플래시 라인(6만5000장, 올해 가동)을 로직 공정…

삼성전자의 45나노 e플래시 공정 개발은 파운드리 확대 전략 일환

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.05.16 17:06

삼성전자가 45나노 임베디드 플래시(e플래시) 로직 공정을 개발하고 해당 공정에서 스마트카드 IC 테스트칩을 뽑아냈다고 15일 발표했다. e플래시 로직 공정은 시스템 반도체와 플래시 메모리를 하나의 칩(다이)에 동시 집적하는 기술로 이미 일본과 미국, 유럽 반도체 업체들이 도입해 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 생산하고 있다. 삼성전자도 80나노 e플래시 로직 공정으로 스마트카드IC를 생산하고 있다.로직칩에 플래시 메모리를 동시 집적하는 이유는 설계의 편리함 때문이다. 과거 출시된 MCU는 한 번 쓰면 지울 수 없는 OTP(One…